铝基板线路设计培训内容
铝基板线路设计培训内容主要包括以下几个方面：
铝基板的技术要求
尺寸要求：包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度。
外观要求：包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等。
性能要求：包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数等。
专用检测方法：如介电常数及介质损耗因数测量方法，采用变Q值串联谐振法。
铝基板线路制作流程
机械加工：包括钻孔、铣形状、冲形状等，要求孔内孔边无毛刺，形状冲后边缘整齐，无损伤阻焊层，板子翘曲度小于0.5%。
生产流程控制：整个生产流程不许擦花铝基面，避免表面变色、发黑，采用钝化工艺或保护膜等措施。
高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，电压要求1500V~1600V，时间为5秒~10秒。